【研究開発】 ・半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの研究開発 ※最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。 【製造技術】 ・製造プロセスの立ち上げ、合理化・効率化 ・品質改善 ・コストダウン ※将来的に各支店/工場への異動が発生する場合がございます

＜製品設計や工程設計、工場での課題改善の検討・実証・標準化を担当いただきます＞ 《具体的な業務内容》 ・製品仕様書に対しての材料やコスト等の検討 ・設計書の手直し指示(治具、金型、工程) ・製造にかかる工程設計

・溶接作業 ・塗装作業 ・組立作業 ※本人の適性により担当工程が決まります

・マシンオペレーターを担当して頂きます ・NC旋盤を使用して、精密部品の加工 ・マシニングセンタを使用して、精密部品の加工

・旋盤加工 ・工作機械への材料、製品の脱着 ・工程内検査業務　など