半導体装置等、産業用機械製造に関わるエンジニア ・社内工場で、半導体産業向け装置の組み立て・調整 ・客先工場へ出張して、納品・立上げ ・客先工場へ出張して、納入装置の修理・不具合対応 ※本人の希望により、将来的に、機械設計への移行も可能

JD技術部配属となり、以下業務をご担当いただきます ・金型設計（HUD、精密／光学部品）、流動解析、金型技術開発 ・HUD／メーター部品の射出成型金型の量産設計 ・流動解析シミュレーション ・金型要素技術開発

・大手民間企業のプラントを中心に計装設備等の電気工事（電気工事施工管理） ・プラント内での工事、施工管理 ・プラント内での製品取付、施工管理

＜技術担当として以下の業務をお願いいたします＞ ・顧客向け見積作成（原価検査、受注検討を含む） ・部品製図 ・各生産工程管理 ・新設備の導入検討など ※ご経験に応じた業務をお任せいたします。

・マシニングセンター、放電加工機、研削盤等を操作し、樹脂用金型の製造を行います。 ＜金型の主要な用途＞ ・自動車機構部品・自動車内外装部品・医療機器 ・家電部品・カメラ部品・情報機器部品