・熱間鍛造用金型の設計、製作 ・ＣＡＤ、ＣＡＭを使用して設計 ・プログラム製作、加工機のオペレーション ・ＭＣ旋盤加工

＜熱制御技術を用いた液晶製造装置やフィルム塗工装置の電装・制御設計＞ ・現場の要望、課題の発掘、仕様検討、決定 ・ハード設計（設備の設計、製造装置の制御設計、組立、配線作業） ・ソフト設計（シーケンス制御プログラムの作成） ・社内、業者との調整業務 ・新規工場への搬入（案件によっては立ち上げ作業あり） ※スキルによってOJT期間あり ※出張あり（関東、海外へ年2～3回程度）

・安全な商品を提供するために品質管理業務に従事していただきます ・原材料の受け入れから最終的な製品のチェック ・製造中の衛生管理をはじめ、製造ルールの確認

半導体製造装置、自動車、食品など様々な業界の大手メーカーから開発案件の設計 自社開発製品（熱交換器や冷却器、接合器など）の量産化に向けの設計 ・新規装置の電気及び制御設計全般（温度制御、移載制御、給排気制御、ロボット制御など） ・製作、テスト ※量産化の立ち上げは1～2年を目途に考えています

＜制御盤の回路設計、板金設計、操作盤の設計業務＞ ・ソフト回路設計（ラダー・マクロ・C言語） ・ロボットプ ログラムの作成 ・NCの立ち上げ調整業務 ・国内外で発注者との打ち合わせで出張　など