半導体装置等、産業用機械製造に関わるエンジニア ・社内工場で、半導体産業向け装置の組み立て・調整 ・客先工場へ出張して、納品・立上げ ・客先工場へ出張して、納入装置の修理・不具合対応 ※本人の希望により、将来的に、機械設計への移行も可能

JD技術部配属となり、以下業務をご担当いただきます ・金型設計（HUD、精密／光学部品）、流動解析、金型技術開発 ・HUD／メーター部品の射出成型金型の量産設計 ・流動解析シミュレーション ・金型要素技術開発

<社会基幹システムのインフラ対応> ・インフラ系（OS、DB）の管理、調査、改善の対応 ・バージョンアップ案件の設計、構築の対応 <社内開発環境のインフラ対応> ・開発、保守用サーバー、PC（VM）の管理、調査、構築の対応 ・保守用ルータの管理、調査の対応

・社内及び協力会社も含めた生産機台の人員配置の計画、指示 ・生産機台の生産日程表作成、工数進捗管理 ・生産計画から工数見込、残工数からの操業負荷の統制

＜海外事業部のマネージャー候補として海外戦略立案、海外営業のマネジメント実務に加え、海外出張による現地訪問、営業実務を担当いただきます＞ ・海外事業戦略(4P)の立案と推進 ・海外営業のマネジメント ・海外出張(現地での商談) ・商品企画部門、マーケティング部門と連携しての販売促進　など